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Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Polgerader Stecker mit Kontaktstiften für Einbau in Leiterplattezweireihigmit ''Snap-in''-Laschen